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Physical Metallurgy — 物理冶金
半導體製程與電子顯微分析 — Semiconductor & Electron Microscopy
半導體製程技術導論 Semiconductor Manufacturing
以「一片晶圓的工廠之旅」串起 16 章：從晶圓製造、加熱製程、微影、電漿蝕刻、離子佈植、CVD、金屬化與 CMP，到製程整合與 3D IC 趨勢。動手調參數，看每個製程站點如何影響良率。
晶圓微影蝕刻CVD離子佈植CMP製程整合3D IC
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失效分析 Failure Analysis
晶片界的法醫。以「偵探辦案」為主軸，從非破壞檢測、電性驗證、故障定位、樣品製備、顯微成像到成分分析與 FIB，一步步建立可驗證的證據鏈，找出元件「為什麼壞」。
非破壞檢測電性驗證故障定位樣品製備顯微成像FIB證據鏈
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掃描式電子顯微鏡 SEM
把材料問題帶進可操作的數位顯微鏡實驗室：調束流條件、比 SE/BSE 訊號、判讀影像與假影，延伸到 EDS/WDS/AES/XPS 微區分析與 FIB-SEM、EBSD，最後說清楚證據能支持什麼結論。
電子束SE/BSE樣品製備EDS/WDSEBSDFIB-SEM假影判讀
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穿透式電子顯微鏡 TEM
沿著電子路徑穿越薄片：從電子光學、散射與繞射、振幅與相位對比，到 HRTEM、STEM、EDS/EELS 與 4D／in-situ／cryo 前沿。把每一個亮點變成可辯護的結構與化學證據。
電子光學繞射振幅對比HRTEMSTEMEDS/EELS4D-STEM
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卡片圖片來源 Image credits — 物理冶金：EBSD orientation map of ferrous lath martensite, Tiberio, CC BY-SA 4.0； 半導體製程：Silicon Wafer, Enrique Jiménez, CC BY-SA 2.0； 失效分析：Yamaha YMF262 audio IC decapsulated, Olli Niemitalo, CC0； TEM：TEM image of gold nanoparticles and nanorods, Fionán, CC BY-SA 4.0（以上皆取自 Wikimedia Commons，經裁切）； SEM：本課程教材影像。